起爆電阻的反射層結(jié)構(gòu)

  • 2020-11-13 11:38:00
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由于起爆電阻的點火能量Q=電容能量Qc-起爆電阻散熱能量Qt,所以起爆電阻是否可靠點火取決于輸入能量大小以及自身散熱的能力,現(xiàn)實中輸入能量是固定,電阻自身的散熱與聚熱能力是決定產(chǎn)品優(yōu)劣的關(guān)鍵。這里并不能說也大越好或越小越好。

通常來說,在小電流不發(fā)火條件下,要求電阻具有較好的散熱及吸收熱量的特性,在全發(fā)火大電流條件下需要快速地,穩(wěn)定地熔斷這時需要電阻散熱及吸熱越小越好。
相較于陶瓷結(jié)構(gòu),PCB具有良好的阻熱性能,能夠快速穩(wěn)定地發(fā)火,但不發(fā)火條件下的矛盾將非常突出。所以PCB結(jié)構(gòu)中加入金屬底層結(jié)構(gòu)很好的解決了這個問題。


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